電子地磅退耦電容配置介紹 

PCB 設計的常規做法*，是在印刷板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當的退耦電容。退耦電容的*般配置原則是：

a．電源輸入端跨接 10～100μF 的電解電容器。如有可能，接 100μF 以上的更好。

b．原則上每個(gè)集成電路芯片都應布置*個(gè) 0.01pF 的瓷片電容。如遇印刷板空隙不夠，可每 4～8 個(gè)芯片布置*個(gè) 1～10pF 的鉭電容。

c．對于*噪聲能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，如 RAM、ROM 存儲器件，應在芯片的電源線(xiàn)和地線(xiàn)之間直接接入退耦電容。

d．電容引線(xiàn)不能太長(cháng)，尤其是*頻旁路電容不能有引線(xiàn)。

此外，還應注意以下兩點(diǎn)：

a．在印刷板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時(shí)，操作它們時(shí)均會(huì )產(chǎn)生較大火花放電，必須采用 RC 電路來(lái)吸收放電電流。*般 R 取 1～2k?，C 取 2.2～47μF。

b．CMOS 的輸入阻*很*，且易受感應，因此在使用時(shí)，對不用端要接地或接正電源。 

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