稱(chēng)重儀表輸入/輸出的電磁兼容性設計：

PCB設計的常規做法*，是在印刷板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當的退耦電容。退耦電容的*般配置原則是：

a． 電源輸入端跨接10～100μF的電解電容器。如有可能，接100μF以上的更好。

b． 原則上每個(gè)集成電路芯片都應布置*個(gè)0.01pF的瓷片電容。如遇印刷板空隙不夠，可每4～8個(gè)芯片布置*個(gè)1～10pF的鉭電容。

c． 對于*噪聲能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，如RAM、R0M存儲器件，應在芯片的電源線(xiàn)和地線(xiàn)之間直接接入退耦電容。

d． 電容引線(xiàn)不能太長(cháng)，尤其是*頻旁路電容不能有引線(xiàn)。

此外，還應注意以下兩點(diǎn)：

a． 在印刷板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時(shí)，操作它們時(shí)均會(huì )產(chǎn)生較大火花放電，必須采用RC電路來(lái)吸收放電電流。*般R取1～2kΩ，C取2.2～47μF。

b． CM0S的輸入阻*很*，且易受感應，因此在使用時(shí)，對不用端要接地或接正電源。

輸入/輸出的電磁兼容性設計：

在單片機系統中輸入/輸出也是干擾源的傳導線(xiàn)，和接收射頻干擾信號的拾檢源，稱(chēng)重儀表設計時(shí)*般要采取有效的措施：

①． 采用必要的共模/差模抑制電路，同時(shí)也要采取*定的濾波和防電磁屏蔽措施以減小干擾的進(jìn)入。

②． 在條件許可的情況下盡可能采取各種隔離措施（如光電隔離或者磁電隔離），從而阻斷稱(chēng)重儀表干擾的傳播。