電子地磅元器件布線(xiàn)的原理是什么：

①輸入輸出端用的導線(xiàn)應盡量避免相鄰平行，zui好加線(xiàn)間地線(xiàn)，以免發(fā)生反饋耦合。

②印刷板導線(xiàn)的zui小寬度主要由導線(xiàn)與絕緣基板間的粘附強度和流過(guò)它們的電流值決定。當銅箔厚度為 0.5mm、寬度為 1～15mm 時(shí)，通過(guò) 2A 的電流，溫升不會(huì )*于 3℃。因此，導線(xiàn)寬度為1.5mm可滿(mǎn)足要求。對于集成電路，尤其是數字電路，通常選 0.02～0.3mm導線(xiàn)寬度。當然，只要允許，還是盡可能用寬線(xiàn)，尤其是電源線(xiàn)和地線(xiàn)。導線(xiàn)的zui小間距主要由zui壞情況下的線(xiàn)間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數字電路，只要工藝允許，可使間距小于 0.1～0.2mm。

③印刷導線(xiàn)拐彎處*般取圓弧形，而直角或夾角在*頻電路中會(huì )影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長(cháng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現象。必須用大面積銅箔時(shí)，zui好用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。

④焊盤(pán)

焊盤(pán)中心孔也要比器件引線(xiàn)直徑稍*些。焊盤(pán)太大易形成虛焊。焊盤(pán)外徑 D *般不?。╠+1.2）

mm，其中 d 為引線(xiàn)孔徑。對*密度的數字電路，焊盤(pán)zui小直徑可?。╠+1.0）mm。 

電子地磅元器件布線(xiàn)的原理是什么