2018年電子地磅發(fā)展新動(dòng)力

 近年來(lái)，科技的進(jìn)步不斷對電子地磅提出更*更新的要求，新技術(shù)及新材料的不斷涌現，促使*的電子地磅市場(chǎng)在不斷變化的創(chuàng )新之中呈現出快速增長(cháng)的趨勢。電子地磅行業(yè)的主要技術(shù)也將在現有基礎上予以延伸和提*，各大廠(chǎng)商競相加速新*代產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，競爭的日益激烈也帶動(dòng)了電子地磅行業(yè)的飛速發(fā)展。

    電子地磅產(chǎn)品的*科技化，必將成為日后電子地磅科技與產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主流。*近二十年來(lái)，微電子技術(shù)、計算機技術(shù)、*密機械技術(shù)、*密封技術(shù)、特種加工技術(shù)、集成技術(shù)、薄膜技術(shù)、網(wǎng)絡(luò )技術(shù)、納米技術(shù)、激光技術(shù)、超導技術(shù)、生物技術(shù)等*新技術(shù)獲得了迅猛發(fā)展。

這*背景和形勢，不斷地向電子地磅提出了更*、更新、更多的要求，如要求速度更快、靈敏度更*、穩定性更好、樣品量更少、檢測微損甚至無(wú)損、遙感遙測遙控更遠距、使用更方便、成本更低廉、無(wú)污染等，同時(shí)也為電子地磅科技與產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了強大的推動(dòng)力，并成了電子地磅進(jìn)*步發(fā)展的物質(zhì)、知識和技術(shù)基礎。

2018年電子地磅發(fā)展新動(dòng)力